— A Empresa Común de Chips buscará reforzar o ecosistema europeo de semicondutores e o liderado tecnolóxico de Europa. 

— Esta institución colmará a brecha entre a investigación, a innovación e a produción, facilitando así a comercialización de ideas innovadoras

Bruxelas, 30 de novembro de 2023. .A Empresa Común de Chips desenvolverá, entre outras cousas, liñas piloto para as que a Comisión anunciou hoxe a primeira convocatoria, dotada con 1.670 millóns de euros de financiamento da UE, que se espera vaian acompañados de fondos dos Estados membro ata alcanzar os 3.300 millóns de euros, aos que se engadirá financiamento privado.

Ademais, hoxe celebrou a súa primeira reunión o Consello Europeo de Semiconductores, o cual reúne aos Estados membros para asesorar á Comisión sobre a aplicación coherente da Lei Europea de Chips e a colaboración internacional en materia de semiconductores.

Constituirá a plataforma crave para a coordinación entre a Comisión, os Estados membro e as partes interesadas para abordar as cuestións relacionadas coa resiliencia da cadea de subministración e as posibles respostas ás crises..

A Empresa Común de Chips

A Empresa Común de Chips é a principal executora da iniciativa Chips para Europa (orzamento total previsto de 15.800 millóns de euros ata 2030). A Empresa Común de Chips ten por obxecto reforzar o ecosistema de semiconductores e a seguridade económica de Europa mediante a xestión dun orzamento previsto de case 11.000 millóns de euros de aquí a 2030, proporcionado pola UE e os Estados participantes.

A Empresa Común de Chips:

• establecerá liñas piloto precomerciales e innovadoras, que proporcionen instalacións de vangarda da industria para ensaiar, experimentar e validar tecnoloxías de semiconductores e conceptos de deseño de sistemas;
• desenvolverá unha plataforma de deseño baseada na nube para as empresas de deseño en toda a UE;
• apoiará o desenvolvemento de capacidades tecnolóxicas e de enxeñería avanzadas para chips cuánticos;
• creará unha rede de centros de competencia e promoverá o desenvolvemento de capacidades.

A actividade da Empresa Común de Chips reforza o liderado tecnolóxico de Europa ao facilitar a transferencia de coñecementos do laboratorio á fábrica, reducindo a brecha entre a investigación e a innovación e as actividades industriais, e ao fomentar a comercialización de tecnoloxías innovadoras por parte da industria europea, incluídas as pemes.

Primeiras convocatorias de financiamento de liñas piloto de chips

Para poñer en marcha as súas primeiras convocatorias de liñas piloto innovadoras, a Empresa Común de Chips ofrecerá 1.670 millóns de euros de financiamento da UE. As convocatorias están abertas ás organizacións que desexen establecer liñas piloto nos Estados membros, polo xeral organizacións de investigación e tecnoloxía, convocándose propostas sobre os temas seguintes:

• Silicio sobre illante completamente esgotado, en camiño aos 7 nm: Esta arquitectura de transistor é unha innovación europea e presenta vantaxes claras para aplicacións de alta velocidade e eficientes desde o punto de vista enerxético. Unha folla de roteiro en camiño aos 7 nm proporcionará a senda cara á próxima xeración de dispositivos semiconductores de alto rendemento e baixo consumo.
• Nodos de vangarda por baixo de 2 nm: Esta liña piloto centrarase no desenvolvemento de tecnoloxías de vangarda para semiconductores avanzados de tamaño igual ou inferior a 2 nanómetros, que desempeñarán funcións esenciais en diversas aplicacións, desde a computación ata os dispositivos de comunicación, os sistemas de transporte e as infraestruturas críticas.
• Integración e montaxe de sistemas heteroxéneos: A integración de sistemas heteroxéneos é unha tecnoloxía cada vez máis atractiva para a innovación e o aumento do rendemento. Refírese ao uso de tecnoloxías avanzadas de encapsulado e técnicas novas para combinar materiais, circuítos ou compoñentes semiconductores nun único sistema compacto.
• Semiconductores de banda ancha: A atención centrarase nos materiais que permiten que os dispositivos electrónicos funcionen a unha tensión, frecuencia e temperatura moito máis elevadas que os dispositivos estándar baseados en silicio. Os semiconductores de banda ancha e ultraancha son necesarios para desenvolver dispositivos electrónicos de radiofrecuencia cunha potencia moi eficiente, un peso máis lixeiro e uns custos máis baixos.

O prazo para as convocatorias destas liñas piloto finaliza a principios de marzo de 2024. Aquí poderá obterse máis información sobre o proceso de solicitude destas convocatorias e as liñas piloto que van desenvolverse.

Contexto

A presidenta da Comisión, Ursula von der Leyen, anunciou por primeira vez unha estratexia europea común para o sector dos semiconductores no seu discurso sobre o estado da Unión de 2021. En febreiro de 2022, a Comisión propuxo a Lei Europea de Chips.

En abril de 2023, o Parlamento Europeo e os Estados membro da UE alcanzaron un acordo político sobre a Lei de Chips. A Lei de Chips entrou en vigor o 21 de setembro de 2023 e, con ela, o Regulamento sobre a Empresa Común de Chips e o Consello Europeo de Semiconductores.

Máis información: Comisión Europea

Regulamento de Chips

Análise FGE: Lei Europea de Chips